文｜半导体产业纵横

SK海力士本年第三季度营收为17.5731万亿韩元创历史新高，同比大增94%。

当天，SK海力士发布收尾2024年9月30日的2024财年第三季度财务禀报。

财报显现，SK海力士本年第三季度营收为17.5731万亿韩元创历史新高，同比大增94%，比本年第二季度创下的16.4233万亿韩元的记录向上1万亿韩元以上。

交易利润为7.03万亿韩元，杰出阛阓大齐预期的6.8万亿韩元，旧年同期亏欠1.8万亿韩元。净利润为5.7534万亿韩元，净利润率为33%。

交易利润和净利润也远超2018年第三季度半导体超等狠恶时代的6.4724万亿韩元和4.6922万亿韩元的记录。

SK海力士暗示：“面向AI的存储器需求以数据中心客户为主握续表现强势，公司稳健这一趋势扩大HBM、eSSD（企业级固态硬盘）等高附加值居品的销售，获取公司竖立以来最大范围的季度收入。尤其是HBM销售额大幅增长，竣事环比增长70%以上、同比增长330%以上。”

由于利润丰厚的高端居品销量增多，DRAM和NAND的平均销售价钱（ASP）较上一季度均高涨10%独揽，使公司交易利润创下最高记录。

本年以来HBM、eSSD等面向AI的存储器需求权臣增长，公司量度来岁也将握续此增长趋势，因为生成式AI以多模态（Multi Modal）的体式连接发展，寰球科技巨头企业握续投资于通用东说念主工智能（AGI）的研发。

SK海力士还预测，跟着针对每种征战优化的AI存储器的发布，与AI就业器存储器比拟，需求复原沉着的个东说念主电脑和出动居品阛阓来岁也将呈现通晓的增长说念路。

因此，该公司将基于其在AI内存边界的全国率先时代，连接通过增多以高附加值居品为中心的销售来提高盈利才智。

在DRAM方面，公司正在从现存的HBM3马上转机至8层HBM3E居品，而况上个月运行量产的12层HBM3E居品按原定盘算推算将在本年第四季度运行供货。由此，在第三季度DRAM总销售额中占据30%的HBM比重量度在本年第四季度达到40%。

在NAND闪存方面，该公司盘算推算扩大阛阓需求快速增长的大容量eSSD的销售，同期详确投资成果和分娩优化。

SK海力士财务担当副社长（CFO）金祐贤暗示：“SK海力士在本年第三季度获取公司竖立以来最大范围的经营功绩，巩固面向AI的存储器阛阓率先企业的地位。公司将把柄阛阓需求履行活泼的居品与供应计谋，确保通晓收入的同期，竣事盈利才智的最大化。”

据悉，本年以来，SK海力士股价累计高涨逾35%，原因是该公司在遐想和供应为英伟达东说念主工智能加速器提供能源的顶端高带宽内存方面扩大了对三星电子和好意思光科技的率先上风。

如今跟着AI需求飙升，SK海力士加速HBM阶梯图活动。SK海力士本年早些时代在一次行业活动中暗示，它可能会在2025年率先推出下一代HBM4。之后，SK海力士高等副总裁Ilsup Jin崇拜该公司的DRAM和NAND时代开发，他在安特卫普举行的ITF World大会上再次暗示，该公司的下一代HBM4可能会比预期提前上市。

SemiAnalysis公司首席分析师Dylan Patel暗示SK海力士在HBM阛阓份额率先，HBM3阛阓份额杰出85%，举座HBM阛阓份额杰出70%。寰球研发机构imec的CMOS时代高等副总裁Sri Samavedam暗示，量度竞争将愈加热烈。

“SK海力士是较早接纳这种时代的厂商，而况他们仍是走在了前边。”Samavedam暗示，“好意思光也不甘逾期。他们旧年推出了一些异常有竞争力的HBM居品，本年也推出了HBM3E居品。”

不外，HBM的供应依旧是AI模子和就业推广的潜在远离。“这仍是成为一个问题，”Samavedam说，“寰球只剩下SK海力士、三星和好意思光三家DRAM制造商。HBM也需要先进封装。你需要中介层，但能作念到这少许的公司并未几。从本体上讲，台积电在HBM的衬底上晶圆上芯片(CoWoS)封装和中介层方面占据主导地位。下一步，咱们但愿英特尔代工场能在先进封装边界加强竞争。”

为了支吾阛阓需求的增长，三星、SK海力士和好意思光均遴荐了积极的扩产措施。三星正徐徐升级其南韩厂区，以分娩DDR5和HBM居品；SK海力士则扩大M16产线，并升级M14产线以供应高端居品；好意思光则在日本广岛厂进步产能，并盘算推算引入EUV制程，以进一步进步竞争力。

量度将来，寰球三大厂的HBM投片量将保握联络两年的高增长态势，量度到2025年底，寰球HBM总投片量将达到每月54万片的范围。这一扩产潮不仅将幽闲日益增长的阛阓需求，也将鼓励HBM时代的进一步发展。